반도체 – 후공정 소재 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 반도체 – 후공정 소재 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.
반도체 – 후공정 소재 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 반도체 – 후공정 소재 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.
✔ 소켓, 패키징 등 후공정에 필요한 소재
✔ 고성능 D램 수요 및 미세화 공정 증가 시 수혜
✔ ’23년 메모리 반도체 시장, 전년비 11% 감소 전망
반도체 후공정은 테스트 – 소켓 – 프로브 – 모듈패키징 – 완제품패키징의 5가지 과정을 거침.
테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) – 핸들러(속도테스트) – 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.
후공정 소재업체 실적은 D램 수요 증가 및 미세화 공정 변화, DDR5 양산 본격화에 대한 수혜 기대. 완제품 후공정 업체 실적은 반도체 공급량이 늘어나야 긍정적.
2023년 글로벌 메모리 반도체 시장은 전년대비 11.9% 감소한 1325억달러를 기록할 것으로 전망. 상반기까지 공급과잉 상태가 지속될 것으로 보임(출처: 현대차증권).
다만 DDR5 양산 본격화는 긍정적. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적.
올해 D램에 들어가는 DDR5 보급 속도는 당초 예상보다 늦춰질 것으로 전망. 옴디아는 보고서를 통해 2023년 서버용 D램 시장에서 DDR5가 차지하는 비중을 기존 28%에서 13%로 하향 조정. 서버 시장 회복 속도가 예상보다 더디게 진행되고 있기 때문. 트렌드포스도 올해 서버시장 규모가 3.7% 성장할 것으로 예상했다가, 전망치를 1.9%로 하향조정(출처: 각 사).
정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 예정. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 장기적으로 기존 소재 업체들과의 협력·연구개발 확대로 소재 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).
한편, 일본은 제9차 한일 수출관리 정책대화를 통해 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 반도체 핵심 품목 3개의 한국 수출 규제조치를 해지하기로 결정(2023.03.16).
※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.
반도체 – 후공정 소재 리스트 확인하기
이 글을 끝까지 읽는다면 반도체 – 후공정 소재 관련주에 대해 정확히 파악할 수 있습니다. 반도체 – 후공정 소재 관련주를 통해 급등이 예상되는 종목을 남들보다 먼저 알 수 있습니다.
아래 글을 먼저 읽으시면 자산에 도움을 줄 수 있습니다.
샘씨엔에스(반도체 – 후공정 소재 관련주)
샘씨엔에스 주요 사업
동사는 2007년 삼성전기 프로브카드용 세라믹 기판 사업부로 설립되어, 삼성전자向 Tester기의 일부인 프로브카드의 핵심부품인 세라믹STF 공급업체로 사업을 시작함.
2016년 삼성전기의 프로브카드용 세라믹 기판 사업부를 인수하면서 샘씨엔에스로 사명을 변경하였으며 세라믹 STF 사업을 지속 확장해나가고 있음. 최대주주는 와이아이케이임.
2021년 5월 20일 코스닥시장에 상장함.
샘씨엔에스 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 51.9% 감소, 영업이익은 93.1% 감소, 당기순이익은 84.5% 감소.
동사의 고객사는 국내외 프로브카드 제조사이며 최종 사용자는 반도체 제조사임. 반도체 제조사 기준으로 국내 공급은 91%이며 해외 공급은 9%임.
세계 경제의 불확실성은 더욱 확대되고, 성잘율 저하등 경기침체가 올 것으로 전망되고 있으며, 동사는 사업다각화에 노력하고 있음.
샘씨엔에스 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 실리콘 웨이퍼의 수율을 측정하는 후공정 테스터 장비의 핵심부품인 세라믹 STF 생산. 주로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 등에 공급.
마이크로투나노
소형정밀기계(MEMS) 기술력을 기반으로 반도체에 사용되는 부품 개발·제조. 주요 제품은 메모리 반도체인 낸드플래시 테스트용 프로브 카드 등이며, SK하이닉스에 주로 공급.
리노공업(반도체 – 후공정 소재 관련주)
리노공업 주요 사업
동사는 1978년 설립되어 현재 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있음.
동사는 기존 전량 수입에 의존하던 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하였음.
의료기기 부품 부문에서는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있음.
리노공업 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 45% 감소, 영업이익은 54% 감소, 당기순이익은 49.6% 감소.
전년 동기 대비 세계 반도체시장 규모의 축소 등의 영향으로 매출액이 감소하였음.
동사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며, 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있음.
리노공업 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.
해성디에스(반도체 – 후공정 소재 관련주)
해성디에스 주요 사업
동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
해성디에스 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.6% 감소, 영업이익은 35.7% 감소, 당기순이익은 31.4% 감소.
PCB 업계의 전반적인 업황 악화에도 다른 제품군과 다르게 판가가 하락하지 않고, 견조한 수요를 바탕으로 수주 물량이 공급 가능한 물량을 초과하고 있어 고수익성 전망.
전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능.
해성디에스 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사.
네패스(반도체 – 후공정 소재 관련주)
네패스 주요 사업
반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨
사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
네패스 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가.
반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨. 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가.
전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄함.
네패스 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.
하나마이크론(반도체 – 후공정 소재 관련주)
하나마이크론 주요 사업
동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.
하나마이크론 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소.
매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소함.
고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중임.
하나마이크론 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 완제품패키징 제조사.
피엠티
반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사.
마이크로컨텍솔(반도체 – 후공정 소재 관련주)
마이크로컨텍솔 주요 사업
동사는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.
매출비중은 B/I소켓 71.36%, Module소켓 16% 등으로 구성됨.
마이크로컨텍솔 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.4% 감소, 영업이익은 16.1% 증가, 당기순이익은 12.6% 증가.
Mobile, Consumer, Game 산업의 성장으로 최종 수요처가 다변화되고 있는 상황이며 국내 아이씨소켓 시장은 이러한 메모리 시장의 등락과 긴밀하게 연동한 성장이 기대됨.
동사는 제품의 정밀부품을 국산화 또는 자체제작하여 경쟁사 대비 높은 원가경쟁력 유지와 수입의존도를 줄여가고 있음.
마이크로컨텍솔 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.
엠케이전자(반도체 – 후공정 소재 관련주)
엠케이전자 주요 사업
1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
동사는 오션비홀딩스의 기업집단에 속한 계열회사이며, 이 중 상장사는 동사를 포함, 총 2개사임.
엠케이전자 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 감소, 영업이익은 63.6% 감소, 당기순이익 적자전환.
동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소하였으나 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였음.
과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있음.
엠케이전자 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사.
티에스이(반도체 – 후공정 소재 관련주)
티에스이 주요 사업
동사는 반도체 검사장비 및 주변기기 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 하여 1995년 설립되었으며 2011년 코스닥시장에 상장함.
동사 및 그 종속기업이 영위하는 사업은 제품의 특성에 따라 “반도체 검사장비”, “전자제품 검사장치”, “반도체 검사용역”, “반도체 외 생산설비”로 나누어 독립 경영을 하고있음.
OLED/LED 검사장비는 디스플레이 산업에 속해 있음.
티에스이 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 44.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
매출 비중이 가장 큰 Interface Board 사업 부문은 풍부한 제품별 라인업과 축적된 데이터베이스, 설계기술력과 Know-How를 기반으로 신속한 납기와 가격경쟁력 실현을 가능하게 하여 경쟁우위를 보유함.
OLED 패널의 수요 확대로 2025년까지 대형 패널에 대한 투자 계획을 지속적으로 성장시켜갈 계획임.
티에스이 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 장비 및 소모품 기업. 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
티에프이
반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발·생산. 주요 제품은 메모리·비메모리용 테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등. 주요 고객사로 삼성전자 등을 확보.
ISC(반도체 – 후공정 소재 관련주)
ISC 주요 사업
동사는 2001년 2월, 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심소모부품인 후공정 테스트 소켓 제품 생산을 목적으로 설립되어, 2007년 10월 코스닥에 상장함.
주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트솔루션 사업임. 반도체테스트용 실리콘러버소켓은 글로벌 시장 약 90%를 점유하고 있음.
신 사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있음.
ISC 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 증가, 영업이익은 38.4% 감소, 당기순이익은 20.7% 감소.
동사의 러버 소켓은 대량 금형 생산체제에 따른 높은 생산성을 보유하고 있음. 고객사는 글로벌 반도체 기업 400여 곳으로 다변화되어 있고, 러버 소켓 글로벌 점유율 80%이상임.
2023년 비메모리향 매출은 고성장이 예상됨. 메모리향 매출은 DDR5 침투율 확대 및 메모리 재고 정상화 이후 반등을 예상함.
ISC 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사.
SFA반도체(반도체 – 후공정 소재 관련주)
SFA반도체 주요 사업
동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
SFA반도체 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였고, 영업이익은 적자 전환 하였음.
고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨.
SFA반도체 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사.
아이텍(반도체 – 후공정 소재 관련주)
아이텍 주요 사업
2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음.
시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임.
2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여 건 정도로 예상됨.
아이텍 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨.
최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.
아이텍 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 완제품패키징 테스트사.
오킨스전자(반도체 – 후공정 소재 관련주)
오킨스전자 주요 사업
반도체 검사 장비용 소켓·커넥터 전문 기업으로. 번인소켓(Burn-In Socket) 제조 분야에서 높은 기술력을 갖고 있음. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 주요 고객사임.
번인소켓은 반도체 후공정 과정에서 집적회로가 고온의 환경을 견딜 수 있는지 테스트하는 공정에 사용됨.
반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
오킨스전자 실적과 평가
번인소켓(Burn-In Socket)의 수출은 늘었으나, 내수판매와 반도체테스트 서비스 매출이 감소하여 2023년 1분기 매출액과 영업이익이 전년동기 대비 줄어듦.
한국거래소 코스닥시장본부는 지난 4월 28일 동사의 소속부를 벤처기업부에서 우량기업부로 변경함.
최근 DDR5 제품 확대와 신규 사업군으로 확보한 전력용반도체 테스트 서비스, 5G(5세대 이동통신) 부품 커넥터 등으로 투자를 확대하고 있음.
오킨스전자 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중. 주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket). 번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용.
한미반도체(반도체 – 후공정 소재 관련주)
한미반도체 주요 사업
1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함.
세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
한미반도체 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가.
매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공함. 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가함.
2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’ 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.
한미반도체 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사.
미래산업(반도체 – 후공정 소재 관련주)
미래산업 주요 사업
1983년 1월에 설립된 반도체 장비 및 Chip Mounter 제조판매업체임.
코로나-19 확산과 장기화로 인한 마스크의 글로벌 시장수요 급증에 SMT사업부에서는 마스크 제조 자동화 제품(MRM Series)을 출시하여 사업영역을 확장함.
반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT) 산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있음.
미래산업 실적과 평가
2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 62.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
전년 동기 대비 매출액이 감소하였으며 판관비와 인건비등의 비용으로 영업이익과 당기순이익 모두 적자 전환함.
반도체 검사장비(Test Handler)시장의 경우, 메모리 반도체 업체들의 치킨게임(game of chicken) 후 몇몇 독점 업체들로의 재편으로 인해 잠재고객 수가 감소하였음.
미래산업 반도체 – 후공정 소재 관련주로 편입 이유
반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체. 주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등.
