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인쇄회로기판(PCB) 관련주 편입이유 총 정리 2023

인쇄회로기판(PCB) 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

인쇄회로기판(PCB) 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

✔ PCB, 집적 회로 등의 전기적 부품들이 납땜되는 판

✔ 서버용 반도체·AI·자율주행·5G 통신 성장 수혜

✔ 고부가 PCB 기판, 2024년까지 수급 차질 전망

PCB(인쇄회로기판)는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화되어 있는 기판. PCB는 전기 배선을 효율적으로 설계할 수 있도록 함으로써 전자기기 크기를 줄이고 성능을 높임.

PCB는 설계 – 기판 – 표면처리(도금) – 가공 – SMT(부품실장) – 모듈화 공정을 거쳐 하나의 부품으로 사용. 주로 스마트폰, 디스플레이, 생활가전, 소형가전, 자동차 전장부품 등에 활용.

PCB는 형상에 따라 단면 PCB, 양면 PCB, 다층면 PCB, FPCB(연성회로기판)으로 구분. 단면 PCB는 한쪽 면에만 부품을 장착한 것으로 라디오, 전화기 등 회로 구성이 비교적 단순한 제품에 사용. 양면 PCB는 회로가 상하 양면으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품 실장이 가능해 TV 등에 사용.

다층 PCB(MLB)는 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선 거리의 단축이 가능한 제품으로 컴퓨터, 휴대폰, 통신(5G) 등의 정밀기기에 사용. FPCB는 유연한 기판으로 휴대폰 및 테블릿에 적합하며 열 변형률이 적어 의료장비 또는 자동차(전장) 분야로 확대 추세.

스마트폰 PCB는 글로벌 스마트폰 업체들의 디스플레이(OLED 채택 비중확대)와 카메라(개수 확대) 트렌드 변화에 수혜 기대. 통신용 PCB(MLB)는 주요 국가의 5G 인프라 투자 시 긍정적. 전기차 시장 성장에 따른 자동차향 PCB 수요도 증가할 것으로 기대. SA에 따르면 자동차 원가 내 전장부품의 비중은 30~40%, 전기차는 70% 수준.

고부가 PCB로 분류되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩-칩스케일패키징(FC-CSP) 등의 기판도 있음. FC-BGA는 칩보다 기판 크기가 더 커서 서버, 노트북, 전장 등에 탑재. FC-BGA는 상대적으로 고가이며, AI 등 고성능을 요구하는 고부가가치 제품에 주로 탑재. FC-CSP는 칩과 기판 크기가 같아 모바일 기기 등에 탑재.

PCB 산업은 CPU 세대 변화에 따라 기판 면적 증가, 데이터 사용량 증가에 따른 서버용 반도체 출하 성장, AI, 자율주행 등 발전, 5G 통신 세대 변화 등으로 장기적인 수요 강세가 전망됨(출처: 케이프투자증권).

그 가운데 FC-BGA 공급난이 심화되고 있음. 전기차, AI, 데이터센터 시장 성장으로 고성능 칩 수요가 급증하는 가운데 공정 난이도가 높아 수욜 확보의 어려움이 있기 때문. 또한 현재 기판 장비의 리드타임이 2년을 넘는 상황으로 업체들의 증설에 차질이 생길 수 있어 공급량 증가는 제한적.

DDR5 전환으로 메모리용 패키징기판의 공급 부족의 영향을 끼칠 수 있다는 의견도 있음. 신한금융투자에 따르면 DDR5는 모듈 안에 PMIC, 온도센서, RCD 등의 반도체가 대거 탑재되면서 패키징기판 수요가 늘어나고, 미세회로 공법이 적용돼 ASP(평균판매단가)가 증가할 것으로 예상. DDR5의 점유율은 2022년 30%까지 늘고, 2023년 말에는 DDR4를 넘어설 것으로 전망. 참고로 DDR5는 차세대 D램으로 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음.

※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.

인쇄회로기판(PCB) 리스트 확인하기

이 글을 끝까지 읽는다면 인쇄회로기판(PCB) 관련주에 대해 정확히 파악할 수 있습니다. 인쇄회로기판(PCB) 관련주를 통해 급등이 예상되는 종목을 남들보다 먼저 알 수 있습니다.

아래 글을 먼저 읽으시면 자산에 도움을 줄 수 있습니다.

시노펙스(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

시노펙스 주요 사업

  • 나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 영위하고 있음.
  • 세계 최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산효율성 제고에 대한 솔루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있으며 이는 반도체, 디스플레이 등의 첨단 IT부품분야에 바탕이 됨.
  • 당기말 기준 해외 생산법인 등 총 10개의 연결대상종속법인을 보유하고 있으며, (주)시노펙스바이오필터는 (주)오토코리아에 흡수합병됨.

    • 시노펙스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.3% 증가, 영업이익은 84% 증가, 당기순이익은 6.8% 증가.
  • 멤브레인/필터사업이 부진했으나 주력인 FPCB사업의 실적 호조로 견조한 외형 성장을 보였으며 원가율도 개선되어 영업손익이 크게 개선됨.
  • 동사는 신규사업으로 수소연료전지 전해질강화막(PEM)과 시스템용 가습막을 개발 중, PTFE멤브레인 제조 전문업체인 (주)프론텍을 흡수합병하여 PTFE멤브레인 사업의 확장 추진.

    • 시노펙스 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    삼성전자향 FPCB 제조 및 SMT(부품실장) 업체.

    심텍(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    심텍 주요 사업

  • 동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위.
  • 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임.
  • 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.

    • 심텍 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
  • 동사는 반도체 업황 악화와 고객사 감산 영향으로 매출액이 급감하고 가동률은 50% 수준임.
  • 동사의 저부가 모듈PCB 매출 대비 GDDR6, SiP, FC-SCP 등 주력 MSAP 제품군 수익성이 크게 감소하였고 9공장 완공에 따라 운용비용 부담이 증가함.

    • 심텍 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    애플·LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB·PCB 가공 및 SMT(부품실장) 업체.

    티엘비(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    티엘비 주요 사업

  • 동사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축.
  • 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용PCB 사업까지 진출함.
  • 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 현지공장 건축을 진행하고 있으며, 2023년 가동을 목표로 하고 있음.

    • 티엘비 실적과 평가

  • 주력제품인 인쇄회로기판의 내수판매는 늘었으나, 수출이 부진함에 따라 2023년 1분기 영업이익이 전년동기 대비 크게 감소함.
  • SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보임.
  • SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 동사는 삼성전자뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있음.

    • 티엘비 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    메모리 반도체 모듈 PCB 제조. 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스.

    디에이피(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    디에이피 주요 사업

  • 동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함.
  • 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임.
  • 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.

    • 디에이피 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.6% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 49.4% 감소.
  • 외형은 비교적 견조한 성장을 보였으나 매출원가율 악화, 비용부담 등으로 수익성이 대폭 감소함. 이에 영업이익과 순이익이 적자 전환함.
  • 동사는 차량용 레이더 PCB 공급으로 적용처 다변화 실시. 차량용 레이더는 외부의 장애물을 감지하는 역할로 센서와 기판으로 구성됨.

    • 디에이피 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.

    삼성전기(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    삼성전기 주요 사업

  • 동사는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈/통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문으로 구성.
  • 지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남)를 보유함.
  • 컴포넌트 부문 매출이 40.83%로 가장 큼.

    • 삼성전기 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.7% 감소, 영업이익은 65.9% 감소, 당기순이익은 64.7% 감소.
  • MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 11.0% 하락 하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 5.3% 하락 하였음.
  • 주요 원재료인 카메라모듈용 센서 IC의 평균 매입단가는 전년 대비 2.4% 증가, 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가도 전년 대비 13.4% 증가함.

    • 삼성전기 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 생산·판매 업체.

    이수페타시스(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    이수페타시스 주요 사업

  • 동사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음.
  • 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음.
  • 동사 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있음.

    • 이수페타시스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22.4% 증가, 영업이익은 6.9% 증가, 당기순이익은 11.1% 증가.
  • 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 5G 무선 네트워크장비에 대응함으로써 생산 효율을 극대화하고 영업경쟁력을 갖추어 세계시장에 입지를 확대.
  • 동사의 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신장비 관련 업체에 공급되고 있음.

    • 이수페타시스 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    핸드셋·통신·서버 등에 활용되는 MLB(다층인쇄회로기판) 제조. 주요 고객사는 시스코, 노키아, 삼성전자 등. 자회사 이수엑사보드(지분율 100%)를 통해 핸드셋용 HDI(메인보드 기판)와 FPCB 등을 생산.

    디케이티(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    디케이티 주요 사업

  • 동사는 MT를 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장한 후의 형태인 FPCA를 주로 생산.
  • 국내 본사에서 고객사 제품 개발 대응을 통해 영업을 수행 중. 생산법인인 DKT VINA는 국내 본사에서 1차 개발 완료한 제품을 삼성디스플레이 베트남 현지 법인과 최종개발을 완료 후 양산품 생산 단계.
  • 주 매출처를 기준으로 연결회사에서 최종적으로 Set 디스플레이사로 공급되는 판매경로를 보유.

    • 디케이티 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 27.1% 감소, 영업이익은 58.8% 감소, 당기순이익은 80.7% 감소.
  • 스마트폰, 와치, 기타 부품등의 제품군에서 전년동기 65,655백만원에서 39,714백만원으로 매출 하락이 있었고 NXT DIGITAL, 제품관련 부속품은 전년동기 462백만원에서 855백만원으로 증가하였음.
  • 동사는 FPCA 시장에서 지속적으로 경쟁력을 확보하고 있음.

    • 디케이티 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    비에이치 자회사(지분율 26.7%)로, SMT(부품실장)를 통한 FPCA 모듈 개발·생산. 삼성전자·애플·중국스마트폰에 주로 공급(2021.03.31 기준).

    대덕전자(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    대덕전자 주요 사업

  • 동사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사이며 주요 영업 지역은 한국, 중국, 미국, 동남아임.
  • 동사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있음.
  • 주요 거래처로는 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있음.

    • 대덕전자 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.7% 감소, 영업이익은 77.1% 감소, 당기순이익은 69.2% 감소.
  • 동사는 반도체 업황 악화 그리고 글로벌 세트 수요 둔화에 따른 고객사 재고 조정 및 시장 경쟁 심화로 매출이 감소하면서 고정비 부담이 가중으로 2023년 1분기 실적이 전년동기 대비 감소하였음.
  • 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력에 노력중.

    • 대덕전자 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    삼성전자, SK하이닉스, LG전자향 스마트폰(메인보드, 카메라모듈) FPCB, 메모리향 패키지기판 제조사. 신사업으로 FC-BGA 기판 사업 영위.

    비에이치(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    비에이치 주요 사업

  • 동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임.
  • FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임.
  • 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.

    • 비에이치 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.3% 감소, 영업이익은 60.2% 감소, 당기순이익은 13.5% 감소.
  • 최근 IT기기의 고기능·고용량화, 경박단소화가 요구되면서 FPCB의 수요 확대로 이어지고 있고, 이에 당사의 고객처가 다변화되어 성장을 이루고 있음.
  • 또한 2022년 자회사를 통하여 차량용 휴대폰 충전사업을 영업양수하여 신규 사업을 시작함.

    • 비에이치 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    애플향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 등 생산.

    영풍(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    영풍 주요 사업

  • 1949년 11월 설립되어 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있음.
  • 자회사를 통해 인쇄회로기판 제조업, 반도체 패키지업, 용역, 농업 등을 영위하고 있으며 당기말 현재 총 14개의 연결대상 종속회사를 보유 중임.
  • 당기말 기준 사업부문별 매출비중은 제련 46.4%, 전자부품 57.9%, 반도체 6.3%, 상품중계 0.2% 및 연결조정 -10.9%로 구성됨.

    • 영풍 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 85.2% 감소.
  • 매출 비중이 높은 휴대폰 및 카메라모듈에 사용되는 FPCB 등 전자부품 사업 부진으로 외형이 축소되었으나 매출원가는 크게 개선되지 않아 대규모 영업손실을 기록함.
  • 동사는 지하수 처리 등을 위해 ’23년 상반기 가동을 목표로 약 150억원 규모의 증설 추진, 석포제련소 주변에 지하수 차집시설을 일부 구간 설치 완료.

    • 영풍 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    본업(영풍전자 지분 100% 보유)은 애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 생산 업체. 고려아연(29.3%), 코라이써키트(39.7%) 지분을 보유한 지주사(2021.03.31 기준).

    엔피디(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    엔피디 주요 사업

  • 동사는 표면실장기술을 활용하여 스마트폰에 사용되는 FPCA를 생산 및 판매하고 있으며, 종속회사는 자동차용 와이퍼 블레이드를 생산 및 판매함.
  • 주요 제품은 크게 OLED 패널에 사용되는 Main FPCA 제품과 TSP(Touch Screen Panel) FPCA 제품으로 구성됨.
  • 동사의 제품은 디스플레이 패널에 필수적인 부품으로 삼성디스플레이에 납품되어 OLED패널과 결합된 후, 스마트폰 제조사에 납품.

    • 엔피디 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 127.2% 증가.
  • 삼성전자의 신흥국 고객을 위한 중저가형의 갤럭시A 시리즈 제품에 들어가는 모듈을 주력으로 생산하고 있음. 동사가 생산하고 있는 모델의 수요 또한 증가하는 추세임.
  • 동사의 FPCA는 OLED패널용 FPCA로 스마트폰의 OLED패널 적용 확대에 따라 동사 매출 성장이 가능될 것으로 전망함.

    • 엔피디 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    SMT(표면실장기술)를 통해 FPCB에 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등을 실장한 스마트폰 FPCA 생산. 삼성디플레이에 주로 공급.

    바이옵트로(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    바이옵트로 주요 사업

  • 동사는 2000년 7월 6일 설립되어 2021년 11월 18일 코스닥시장에 상장함.
  • Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 및 AI기반 Robot system 제조와, 공장자동화(FA) 장비에 대한 Total Solution 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있음.
  • PCB 사업부는 현재 기기에 전원 공급과 기구 구동을 지원하여 전자제품에 두루 활용되고 있음.

    • 바이옵트로 실적과 평가

  • 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.1% 감소, 영업이익은 89.8% 감소, 당기순이익은 244.4% 증가.
  • PCB 사업부문은 장기적으로는 자동차 전장용 및 IT 시장의 성장과 스마트폰의 상향 평준화에 따라 지속적으로 성장할 전망임.
  • 국내 유일의 BBT 장비 전문생산 업체로서 FC-BGA BBT장비를 개발 중이며, 2022년 하반기 신규 장비 출시가 기대됨.

    • 바이옵트로 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    PCB 검사장비인 BBT 등을 생산. 3대 PCB로 알려진 FPC, HDI, Package PCB에 대응 가능한 제품 포트폴리오 보유. 주요 고객사는 난야, CCTC 등.

    코리아써키트(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    코리아써키트 주요 사업

  • 지배회사인 동사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있으며 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위함.
  • 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA., KOREA CIRCUIT VINA 가 있으며 PCB 제조업을 영위하고 있음.
  • PCB 제조업은 국내에서는 경기도 안산시에, 해외에서는 베트남에서 운영하며 반도체 패키징업은 경기도 파주시에서 영위하고 있음.

    • 코리아써키트 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
  • MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 대응함.
  • 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대에 노력.

    • 코리아써키트 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    영풍의 자회사(지분율 39.7%)로, 애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 등 생산(2021.03.31 기준).

    씨유테크(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    씨유테크 주요 사업

  • 동사는 스마트폰, 자동차, 전기 전자제품 등의 보드에 사용되는 PCA(PCA, RFPCA포함)를 제조하는 사업을 영위 중.
  • 동사는 자체 개발한 SMT(Surface Mounting Technology) 기술과 자동화 공정 기술을 통해 불량 감소, 원가 경쟁력 강화, 대량 생산 등의 경쟁력을 가짐.
  • 2022년 4월 라비닉스의 주식과 경영권을 인수하였고, 렌탈생활가전의 PCA 및 조립사업에 참여하여 사업구조 다변화 노력 중.

    • 씨유테크 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 51.6% 감소.
  • 동사 및 연결회사는 FPCB(PCB,RFPCB 포함)에 MLCC, IC 등 각종 부품을 실장(SMT)하여 FPCA(PCA,RFPCA)를 생산하고 있음.
  • 동사의 제품은 SMT 작업을 끝낸 FPCA(PCA, RFPCA) 양산 제품으로 삼성 제조 계열사 및 중국 휴대폰 기업 등으로 납품하며 거래 관계를 유지하고 있음.

    • 씨유테크 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    표면실장기술(SMT)을 활용해 스마트폰 디스플레이, 배터리, 카메라 모듈에 사용되는 FPCA 생산. 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등에 공급.

    뉴프렉스(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    뉴프렉스 주요 사업

  • 동사는 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위.
  • IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산.
  • 친환경 그린테크놀러지 비지니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.

    • 뉴프렉스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 79.1% 감소, 당기순이익은 73% 감소.
  • 동사는 2020년말 MH사업부를 신설하여 ,신규 시장에 대응하기 위해 노력하였으며, 향후 COVID-19 영향 감소와 5G 채택의 증가 및 신규제품의 매출 발생이 기대 됨.
  • 최근 스마트폰은 고스펙, 고사양의 FPCB가 적용되는 추세이기 때문에 동사에 긍정적임.

    • 뉴프렉스 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    삼성전자향 스마트폰(메인보드) FPCB·PCB 등 생산.

    태성(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    태성 주요 사업

  • PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산하고 있음.
  • 식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여 특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어 넘어 역수출하고 있음.
  • 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있음.

    • 태성 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 26.5% 감소, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 21.1% 증가.
  • PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출 발생.
  • 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있음.

    • 태성 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    PCB 자동화 생산에 필요한 제조설비 생산·판매하는 장비업체. 주요 제품은 식각, 표면처리 관련 등의 습식 설비. 주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍 등.

    인터플렉스(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    인터플렉스 주요 사업

  • 동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함.
  • 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임.
  • 현지 고객 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 CAPA 증설 투자를 진행하는 등 시장 수요에 적극 대응하고 있음.

    • 인터플렉스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.1% 감소, 영업이익은 87.2% 감소, 당기순이익은 69.7% 감소.
  • 매출액은 전년 동기 대비 소폭 감소하였으나 막대한 판관비로 영업이익이 급감하였음.
  • 현재 국내 사업장 기준 232천㎡의 생산능력, 119천㎡의 생산실적을 보이며, 제품 등은 Display BU 및 I&S BU를 통하여 직수출, SET MAKER 및 2차 VENDOR와의 거래 등으로 판매하고 있음.

    • 인터플렉스 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    애플·삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB·PCB 가공 업체.

    와이엠티(인쇄회로기판(PCB) 관련주)

    와이엠티 주요 사업

  • 동사는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위함. 동사의 제품은 주로 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용됨.
  • 현재 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 사업범위 확장 중이며, 그 예로는 반도체 기판제조용 도금소재 등의 신규 시장.
  • 제품은 삼성전기 등의 글로벌 PCB 제조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등의 전자기기에 탑재됨.

    • 와이엠티 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 192.1% 증가.
  • 동사 매출액이 감소하면서 매출원가와 판관비도 함께 감소했지만 매출액 감소 폭이 커 영업이익이 적자전환함.
  • 주요 제품 중 화학 약품의 가격이 하락하였으나 기판 가공 부문의 제품들의 가격 상승이 매출 증가에 기여한 것으로 파악됨. 송도 연구개발(R&D)센터를 신축하기 위해 537억5,000만원을 신규 시설 투자함.

    • 와이엠티 인쇄회로기판(PCB) 관련주로 편입 이유

    PCB, 반도체 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발·생산.

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