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시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

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시스템반도체 (비메모리 반도체) 리스트 확인하기

이 글을 끝까지 읽는다면 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주에 대해 정확히 파악할 수 있습니다. 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주를 통해 급등이 예상되는 종목을 남들보다 먼저 알 수 있습니다.

동운아나텍(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

동운아나텍 주요 사업

동사는 2006년에 동운인터내셔널로부터 반도체 제조사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 아날로그 반도체 하드웨어 소자의 설계와 완성된 제품의판매만을 전문으로 하는 팹리스 업체임.

이에 따라 반도체 칩을 자체 설계 후, 다수의 외주처를 통한 공정을 거쳐 최종 아날로그 반도체를 고객사에 판매하고 있음.

그 외 신규사업으로는 신형 AF 및 OIS Driver IC, HD Haptic IC, 및 디지털 헬스케어 신규사업 등이 있음.

동운아나텍 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 96.5% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.

동사는 전년 동기 대비하여 큰 폭의 매출 성장을 보임. 또한 원가율은 전년 동기와 비슷한 수준으로 원가율의 큰 개선이 나타남. 이에 따라 영업이익과 당기순이익 흑자전환에 성공함.

동사는 현재 헬스케어(타액당측정기) 개발 연구 2차탐색 임상시험을 완료하였고, 2023년 하반기 식약처 제품허가 신청 예정임.

동운아나텍 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

스마트폰용 시스템반도체 팹리스 업체. 스마트폰 카메라 모듈용 AF(자동 초점)칩 등을 생산. 주로 삼성전자, LG전자, 하웨이, 오포, 샤오미 등에 공급.

텔레칩스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

텔레칩스 주요 사업

동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.

동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.

동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

텔레칩스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.3% 증가, 영업이익은 6.6% 증가, 당기순이익은 250.3% 증가.

자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 매출이 증가하였으나 개발비 등 판관비 증가폭이 커 영업이익은 매출액 증가폭 대비 소폭으로 증가함.

당기순이익은 칩스앤미디어 잔여 지분 평가로 인한 효과가 반영되어 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가함.

텔레칩스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

차량에 탑재되는 인포테인먼트 시스템 반도체 설계 사업을 주력으로 하는 팹리스 업체. 주요 제품으로는 DMP(스마트 기기에 적용되는 AP 등), 모바일 TV 수신칩 등.

자람테크놀로지

통신용 반도체 설계·제조하는 팹리스 업체. 주요 제품으로는 5G 기지국 연결에 사용되는 통신 반도체 XGSPON SoC 등. 국내 통신 3사를 비롯한 국내외 31개 고객사를 보유.

앤씨앤(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

앤씨앤 주요 사업

동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.

2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.

매출은 차량용블랙박스 93.59%, 영상처리칩 6.41%의 비중으로 구성되어 있음.

앤씨앤 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 42% 감소, 영업손실은 38.9% 감소, 당기순손실은 40.9% 감소.

ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중.

동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드 된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.

앤씨앤 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스 업체. CCTV 카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.

네패스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

네패스 주요 사업

반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨

사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.

수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

네패스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업손실은 2607% 증가, 당기순손실은 446.8% 증가.

반도체 시장의 불황으로 매출이 감소하였고, 원가와 판관비, 인건비 등의 비용은 증가하여 영업손실이 지속됨. 적자 규모 또한 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가.

전년동기 대비 2차 전지 부문의 수출액이 크게 증가하며 반도체 매출 감소 일부 상쇄함.

네패스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위. 비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유. 주요 매출처는 삼성전자 등.

엘디티(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

엘디티 주요 사업

동사는 2019년 12월부터 반도체사업부와 SSN사업부 2개의 사업부 체제로 전환하여 운영하기 시작하였음.

OLED 구동 IC 분야 중 주력인 PMOLED는 안정적인 시장 지배력을 유지하고 있으며, AMOLED는 스마트폰에 장착이 되면서 시장이 급격히 커지고 있음.

사가 영위하는 EMS는 생산설비를 이용하여 전자제품 제조 및 납품에 관한 서비스를 일괄 제공하는 제조전문 서비스 사업임.

엘디티 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 47% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

연구개발비 등 각종 비용 증가와 매출, 영업이익의 감소로 당기순이익 적자전환 하였으며 외형축소로 이어짐.

중화권 경쟁업체의 코로나 여파에 따른 생산중단 등 가동율 저하에 따른 반사이익으로 중화권 PMOLED 구동 IC의 가파른 수출 호재로 매출 성장을 유지하고 있음.

엘디티 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

디스플레이용 구동IC를 생산하는 팹리스 업체. 주로 OLED 구동 IC를 생산.

하나마이크론(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

하나마이크론 주요 사업

동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.

동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.

사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을 완료함.

하나마이크론 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.3% 증가, 영업이익은 50.6% 감소, 당기순이익은 76.6% 감소.

매출은 전년동기 대비 증가했지만 원재료비 상승 등 매출원가 부담이 증가하며 영업이익은 감소함.

고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성 개선을 계획중임.

하나마이크론 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체. 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산. 비메모리 반도체의 필수 기술인 플렉시블 패키징 기술 보유. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.

코아시아(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

코아시아 주요 사업

CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유.

CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정.

코아시아 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

주력인 스마트폰용 카메라/렌즈 모듈 사업 부진으로 외형이 축소되었고, 판관비 등 비용 상승으로 영업손실과 순손실을 보이며 적자전환함.

동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.

코아시아 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 파운드리 디자인 솔루션 전문 업체인 자회사 코아시아세미(지분 100%) 보유. 코아시아세미는 삼성전자 파운드리 사업부의 SAFE DSP(디자인 솔루션 파트너)로 등록(2021.06.30 기준).

알파홀딩스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

알파홀딩스 주요 사업

동사는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음.

계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업 및 태양광 발전 시스템 개발사업을 영위하고 있음.

시스템 반도체 칩이 미세공정설계에 대한 수요가 증가하면서 동사와 같은 시스템반도체 설계 및 디자인서비스 기업의 수요도 증가하고 있음.

알파홀딩스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.2% 감소, 영업손실은 92.7% 증가, 당기순이익 흑자전환.

동사는 ASIC설계 전문기업으로 고객의 주문에 따라 비메모리반도체를 설계, 제작, 납품하는 사업형태. 단일조직(영업부)으로 판매활동을 수행함.

2차전지 리드탭 전문 기업 신화아이티 지분 13.8%를 인수함. 리드탭은 2차전지의 양극과 음극에 연결해 외부로 전기를 입·출력하는 전극 단자. 로봇 시장에도 진출할 계획임.

알파홀딩스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 개발 업체. 삼성전자와 디자인 솔루션 파트너(DPS) 계약을 체결한 바 있음. 또한 SK텔레콤과 5G AI 반도체 개발협력 체결. 이에 따라 자율주행 등 차세대 모빌리티의 핵심 기술(LiDAR) 상용화에 필요한 시스템반도체 관련 기술을 제공하고 양산화 협력 중.

픽셀플러스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

픽셀플러스 주요 사업

2000년 이미지센서 및 카메라 모듈 개발, 제조 및 공급을 목적으로 설립되어, 2013년 보안 카메라 시장 점유율 1위, 차량용 Camera SOC를 연구개발함.

CMOS 이미지센서의 설계를 전문으로 하는 반도체 설계 전문회사이며, CMOS이미지 센서의 웨이퍼 및 패키지 공정을 위탁 제조하여 판매하는 Fabless회사임.

당기말 현재 주요 제품의 매출 비중은 센서 84.5%, 기타 15.5%으로 구성됨.

픽셀플러스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

아나로그, 디지털 이미지센서 사업 모두 실적 부진을 겪으며 외형 축소, 판관비 등 비용은 오히려 상승한 결과 영업손실과 순손실을 보이며 적자전환함.

자동차용 이미지센서의 개발을 토대로 향후의 실적 추이가 주목됨. 제품 판매 확대를 위해 차별화, Time to market, 연관 시장 확대 전략 등을 보유하고 있음.

픽셀플러스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

CMOS 이미지센서(CIS)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주요 제품은 자동차·보안 카메라용 등의 이미지센서.

고영(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

고영 주요 사업

동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함.

전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함.

Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.

고영 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.8% 감소, 영업이익은 15.9% 감소, 당기순이익은 15% 증가.

메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척 중.

동사는 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업과 의료장비(수술용 로봇)사업에 진출하고자 함.

고영 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

3차원 정밀 측정 검사 기술을 보유한 반도체 생산용 검사장비 업체. 주요 제품으로 3D SPI 장비와 3D AOI 장비 등.

유니테스트(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

유니테스트 주요 사업

동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.

동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임.

주요 매출 구성은 반도체 검사장비 53.92%, 태양광 사업 46.09% 등으로 이루어짐.

유니테스트 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 102.5% 증가, 영업손실은 84.3% 감소, 당기순손실은 84.9% 감소.

차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임.

동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대되고 있음.

유니테스트 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 검사 장비를 전문으로 개발 및 생산하는 업체. 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 생산 주력. 자회사 ‘테스티안’이 비메모리 부문 전류 검사(전기적 성능 검사) 장비 및 소모품 제조.

유니퀘스트(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

유니퀘스트 주요 사업

비메모리반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환함.

해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내시장에 공급할 수 있는 대리점계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위함.

2022년 12월말 현재 종속회사는 AI매틱스(ADAS솔루션) 1개사임. 창업투자조합 3곳에 투자함. 상장사인 드림텍과 나무가 등을 계열회사로 둠.

유니퀘스트 실적과 평가

시스템 반도체 시장확대에 따른 반도체 유통 부문 호조세 지속으로 2023년 1분기 매출액은 전년동기 수준을 유지함. 원가와 판관비 상승으로 영업이익은 25.1% 줄어듦.

전자부품회사인 드림텍, 나무가 등에 대한 지분법이익도 크게 감소함. 종속기업의 FMS사업 등의 시장 안착시 차량용 전장부품 전반에 시너지가 일어날 것으로 기대됨.

주가 안정화를 위해 대신증권과 25억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결 중임.

유니퀘스트 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비메모리 반도체 솔루션, 모듈 유통 전문 업체로, 글로벌 비메모리 반도체 제조사로부터 국내 판권을 확보한 후 주문 제작하여 국내 IT 제조사에 공급하는 사업 영위. 자회사 에이아이매틱스(지분 50.92%)를 통해 특수차량의 자율주행 및 FMS(차량관제시스템) 사업도 영위(2021.06.30 기준).

두산테스나(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

두산테스나 주요 사업

동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.

주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.

매출 구성은 Wafer Test가 약 95%, PKG Test 약 5% 등으로 이루어져 있음.

두산테스나 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23.5% 증가, 영업이익은 20.7% 감소, 당기순이익은 47.5% 감소.

동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있음.

2023년은 테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가 효과가 분기 실적에 반영될 것으로 예상되고 2024년은 Exynos 재출시와 CIS 기술변화 수혜가 기대됨.

두산테스나 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 중 CIS(이미지센서), AP(애플리케이션 프로세서) 등의 웨이퍼 테스트를 담당. 최대 고객사는 삼성전자.

아이에이(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

아이에이 주요 사업

동사는 자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈, 제어기 사업을 전개하고 있음.

계열회사 등을 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업 등을 함께 영위하고 있음.

반도체 설계기술과 시스템솔루션 개발기술 등 우수한 설계 능력과 노하우를 바탕으로 동사는 시장규모가 급격히 확대될 것으로 전망되고 있는 자동차 전장분야에 대한 기술 개발 활동을 확장하고있음.

아이에이 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

중국기술용역 감소로 인해 매출액이 감소하였으며, 영업이익과 당기순이익 또한 잇따라 적자로 전환함.

자회사를 통한 반도체 핵심밸류체인을 보유하고 있으며, SiC(실리콘카바이드) 반도체 사업 진출을 통해 전기차 시장을 겨냥하는 등 사업 다각화를 위해 노력 중임.

아이에이 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중. 현대/기아차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발 진행중. 이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업 영위중.

넥스트칩(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

넥스트칩 주요 사업

동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임.

동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술임.

ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.

넥스트칩 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.8% 증가, 영업손실은 48.1% 감소, 당기순손실은 51.6% 감소.

동사의 ISP가 H사 대부분의 차량에 채택되어 국내 ISP 납품으로의 안정적인 매출 확보 및 해외 OEM향 국내 Tier ADAS 프로젝트 지원 중.

ISP 양산 이력을 기반으로 중국 신규 비즈니스 기회 창출 중이며, 미국의 신기술 기반의 선행 협업 프로젝트와 OEM Direct 프로모션 판매전략 추진 중.

넥스트칩 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

차량용 지능형 카메라 영상처리 시스템반도체 기업. 주요 제품은 신호 처리(ISP), 실시간 영상 인식 시스템 반도체(ADAS), 자동차에서 아날로그 방식으로 영상을 전송하는(AHD) 등.

오픈엣지테크놀로지

AI 반도체의 구동 기반이 되는 통합 IP(설계자산) 솔루션 개발·공급. 보유 IP는 NPU(신경망처리장치), 메모리시스템 솔루션 등.

아나패스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

아나패스 주요 사업

동사의 주력제품은 T-Con(Timing Controller) 및 TED(TCON Embedded Driver) IC임.

동사는 제품 생산을 외주위탁하는 팹리스 업체로서, 고객사인 패널업체가 요구하는 사양에 따라 다양한 형태의 주문형 반도체(ASIC)를 개발하여 공급하고 있음.

동사의 특허인 AiPi 우수한 기술력을 시장에서 인정받고 있고 있으며, 고객사의 표준기술로 채택되어 원가 절감과 시장 선도에 기여하고 있음.

아나패스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.7% 증가, 영업이익은 103.7% 증가, 당기순이익은 36.6% 감소.

고기능, 고사양을 통한 SET 제조원가 절감방안 제시하고, 고집적, 공정다변화를 통한 칩제조원가 절감 및 수익성을 확보하고자 함.

세계적인 디스플레이 부품기업과 경쟁하기 위해 빠르게 변화하는 기술수요를 파악하여 선행제품을 개발함으로써 새로운 수요를 창출하여 글로벌 고객기반을 갖추고자 함.

아나패스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비메모리 반도체인 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체. 주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con) 생산. 주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등.

LB루셈

비메모리 반도체인 DDI(디스플레이 구동 반도체) 후공정 패키지 사업 영위. 주요 제품은 디스플레이 패널에 필요한 전압을 인가해 액정을 구동하는 COF(Chip on Film). 주 고객사는 LG그룹향.

아이앤씨(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

아이앤씨 주요 사업

1996년에 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 하여 설립되었으며, 2009년 코스닥에 상장함.

팹리스(Fabless) 업체로 주력사업은 스마트에너지 사업부문, 무선사업부문, 멀티미디어 사업부문, 전기화재방지 부문으로 구성됨.

무선사업의 주요고객은 가전회사, 멀티미디어 사업의 주요고객은 라디오 전자업체임. 연결대상 종속법인으로 반도체설계 및 제조기업인 (주)글로베인을 보유하고 있음.

아이앤씨 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 91.7% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환.

PLC 모뎀 & DCU, 조명제어 모뎀 등스마트에너지사업부문 호조로 외형이 큰 폭으로 성장했고 영업이익과 순이익을 보이며 흑자전환에 성공함.

원격검침 구축이 진행되고 있는 전기외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도 PLC 및 LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상.

아이앤씨 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 팹리스 업체로, 스마트그리드 사업에 필수인 전력 검침기용 모뎀 및 다양한 IoT 플랫폼에 적용되는 와이파이(WiFi) 칩 생산.

어보브반도체(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

어보브반도체 주요 사업

동사는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.

팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음.

연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.

어보브반도체 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.7% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

동사는 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도 및 터키 시장을 개척함.

동사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발함.

어보브반도체 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(MCU) 팹리스 업체. 주력제품인 MCU는 소형 가전, 전기·전자제품에 적용 중. 주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 위니아대우 등.

DB하이텍(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

DB하이텍 주요 사업

DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.

웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.

부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.

DB하이텍 실적과 평가

세계 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진과 재고조정의 여파로 1분기 매출과 영업이익이 크게 감소함. 국내와 미국 시장에서의 판매 감소폭이 제일 큼.

전력반도체 분야 경쟁우위의 기술력과 원가경쟁력을 바탕으로 실적 둔화를 최소화함. 영업이익률은 글로벌 파운드리 업계 2위인 28%를 기록하며 비교적 선방함.

향후 부가가치가 높은 고전압 전력반도체 신규 제품을 확대하고, 자동차 및 산업용 분야 비중을 늘려 실적을 견인해 나가갈 계획임.

DB하이텍 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체(반도체 위탁 제조사).

에이디칩스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

에이디칩스 주요 사업

동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 설립됨. 당사의 사업영역은 SOC, 냉동냉장, 패션사업으로 구성됨.

동사는 팹리스업체로서 SOC사업은 ASSP판매, ASIC디자인, 반도체 유통, IP 판매에 의한 로열티에서 매출을 발생시키고 있음.

냉동냉장사업은 냉동냉장고를 OEM 형태로 생산 및 판매를 하고 있음. 패션사업은 해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 판매하고 있음.

에이디칩스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

매출액이 감소하였고, 리스상각비와 수수료 등 판관비의 증가로 수익성 악화되어 영업이익 적자전환함. 금융비용이 증가하여 당기순이익이 큰 폭으로 적자전환함.

반도체 시장 경쟁업체들의 출현으로 경쟁이 심화되고 있으며, 이로 인한 출혈경쟁으로 인하여 수익성이 감소하고 있는 상황임.

에이디칩스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체. EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체 유통 사업 영위.

디아이(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

디아이 주요 사업

반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.

주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨.

2023년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.

디아이 실적과 평가

환경시설과 2차전지장비의 판매는 늘었으나, 시황 악화에 따른 반도체 제조사들의 설비투자 축소로 반도체 검사장비의 판매가 줄어들어 2023년 1분기 매출액은 전년동기 대비 29.0% 감소함.

원가율 하락에도 불구하고 연구개발비가 거의 두배 증가함에 따라 영업이익과 당기순이익은 대폭 감소함.

자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됨.

디아이 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위. 주요제품은 반도체 검사장비. 삼성전자에 비메모리용 반도체 검사장비 공급 경험 보유.

오디텍(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

오디텍 주요 사업

1999년 설립된 동사는 수직화된 반도체제조공정을 바탕으로 광소자 및 광센서모듈, 시스템, LED응용제품 등을 생산하는 센서부문과 일반반도체, 전력반도체 그리고 광반도체를 주사업으로 하는 반도체부문으로 구성됨.

LED의 핵심부품인 제너다이오드의 국내시장 점유율이 90% 이상으로 주요 고객사는 LG이노텍 등임.

중국에서 비메모리 반도체칩을 직접 생산해 판매하고 있는 오디텍반도체(난징)유한공사의 주식 및 출자증권을 처분함.

오디텍 실적과 평가

중국의 종속회사 매각과 반도체칩, 레이저프린터용COB 등 주요제품 판매 부진으로 1분기 매출액은 전년동기 대비 22.4% 감소하였으며, 원가율 악화와 고정비용 부담 증가로 영업이익은 적자로 전환됨.

원재료비 인상으로 원재료 매입가격이 인상되었고, 동사의 제품단가 인하로 인해 실적이 악화됨. 지분법적용투자주식처분이익이 28억원 발생함.

향후 자동차 전장용 광센서부품, 방산용 센서 그리고 바이오센서로 사업분야를 확장할 계획임.

오디텍 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체. 삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.

에이디테크놀로지(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

에이디테크놀로지 주요 사업

동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.

시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임.

매출실적에서는 제품(양산)이 75.38%, 용역(개발)이 23.69%, 기타 0.15% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지하고 있음.

에이디테크놀로지 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 72.6% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

IT 제품의 수명주기가 급속도로 짧아짐에 따라 동사는 자체IP(Intellctual Property)및 저전력 Library등을 개발하여 설계기간단축, 원가절감, 성능향상을 위한 최적화 설계 진행.

저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보함.

에이디테크놀로지 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

디자인 하우스 업체로, 2019년 글로벌 파운드리 업체인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자) 계약을 해지하고 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DPS)로 진입.

서플러스글로벌(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

서플러스글로벌 주요 사업

동사는 2000년 설립한 반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등 다양한 산업에서 소요되는 장비 매입, 매각 전문 기업임.

단순 중고장비의 매입과 매각의 범위를 넘어서 매각 대행서비스, 글로벌 소싱 서비스, 물류서비스 등을 제공할 뿐 아니라 장비 가동 테스트, 보상판매, Reconfiguration 제조 및 A/S서비스도 제공함.

매출구성은 상품(전공정, 후공정) 87.32%, 제품 4.09% 등으로 이루어져 있음.

서플러스글로벌 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.9% 감소, 영업이익은 24.2% 감소, 당기순이익은 56.7% 감소.

매출 감소와 더불어 원가율이 소폭 상승하며 수익성이 악화됨. 전년동기 대비 이자비용이 크게 상승함.

미국, 대만, 중국, 싱가폴, 일본에 있는 5개의 현지법인에 글로벌 반도체 장비업계의 현지 전문가들로 팀을 구성하여 현지 고객들의 수요파악과 서비스 강화를 꾀하고 있음.

서플러스글로벌 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 전공정, 후공정 중고 장비 등을 매입해 고객의 요구에 맞게 개조·업그레이드하여 재판매하는 반도체 리퍼비시(Refurbish) 사업 영위. 주로 파운드리 업체에 공급.

LB세미콘

비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업.

테크윙(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

테크윙 주요 사업

동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음.

동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음.

디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.

테크윙 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 감소, 영업이익은 97.2% 감소, 당기순이익 적자전환.

동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨.

동사는 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대됨.

테크윙 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업. 메모리 테스트핸들러 장비 기술을 기반으로 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대. 주요 고객사는 SK하이닉스, SanDisk, Micron 등 글로벌 메이저 반도체 소자 및 테스터 업체.

시그네틱스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

시그네틱스 주요 사업

동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.

반도체 패키징업(테스트포함)을 주력 사업으로 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업임.

2000년도 영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.

시그네틱스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

매출액이 전년 동기 대비 감소하였고, 매출원가와 인건비를 절감을 하였으나 판관비의 증가로 영업이익은 223% 감소하여 적자전환하였음.

동사의 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, AVAGO등이 있으며, 최근 거래선 다변화를 위하여 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여 매출에 기여하고 있음.

시그네틱스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체. 2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중. 비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서. 고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징. 이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.

SFA반도체(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

SFA반도체 주요 사업

동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.

동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.

최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.

SFA반도체 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

2023년 동사의 1분기 연결기준 매출액은 1,172억원, 영업손실은 10억원으로 전년동기 대비 매출액은 32.8% 감소 하였고, 영업이익은 적자 전환 하였음.

고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM,(종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상됨.

SFA반도체 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당. Low level 비메모리 반도체도 생산.

LX세미콘(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

LX세미콘 주요 사업

동사는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요사업으로 영위, LG그룹에 소속되어 있음.

Display Panel을 구동하는 핵심부품(System IC)을 생산, 판매하는 사업을 영위하고 있으며, Display 단일 사업 부문으로 구성되어있음.

동사의 주력제품은 Driver-IC, T-CON, PMIC이며 Mobile향 P-OLED DDI, Touch Controller 등으로 제품 라인업 확대를 통해 매출성장 중에 있음.

LX세미콘 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.9% 감소, 영업이익은 69.4% 감소, 당기순이익은 63.3% 감소.

동사의 주요고객인 LG디스플레이의 부진으로 매출 및 영업이익 급감하였으며 디스플레이 구동칩 DDI 가격이 하락함과 동시에 수익성도 감소하고 있음.

Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였음.

LX세미콘 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

평판 디스플레이용 시스템 반도체 팹리스 업체. 주요 제품은 다양한 방식의 디스플레이 구동에 필요한 핵심 부품인 패널 구동 IC와 Data 신호전달 및 제어 부품(T-CoN), 전원관리IC(PMIC) 등.

가온칩스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

가온칩스 주요 사업

삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.

팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.

최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.

가온칩스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.4% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.6% 감소.

동사는 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고 있으며, 하이엔드 공정에 집중하고 있어 향후 고부가가치를 창출 할 수 있을 것으로 전망.

반도체 칩의 무결점 테스트 지원과 글로벌 소프트웨어 업체들과의 전략적 파트너십 체결을 통한 설계자동화(EDA)툴 기술을 확보.

가온칩스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템반도체 산업 내 디자인 솔루션 기업. 팹리스와 파운드리 사이에서 반도체 설계 및 양산 공정 솔루션 제공.

아이텍(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

아이텍 주요 사업

2005년 2월 설립되었으며, 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당하고 있음.

시스템 반도체 테스트분야의 주요 고객은 반도체 테스트를 아웃소싱하는 업체로 IDM, 팹리스 업체임.

2020년 누계 131건의 반도체 테스트 프로그램을 직접 개발하였음. 동사의 개발은 고객사의 테스트프로그램 의뢰로부터 시작되며, 2021년 100여 건 정도로 예상됨.

아이텍 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

화장품 제조 및 판매를 주 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분 인수 및 줄기세포 및 의약품 제조, 판매 등 정관을 변경함에 따라 사업이 다각화됨.

최근 TV, PC, 모바일기기 등 각 제품의 특성에 맞는 다양한 반도체를 개발, 양산하는 방향으로 산업구조가 형성되고 있음.

아이텍 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 테스트 하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.

네패스아크(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

네패스아크 주요 사업

동사는 2019년 4월 네패스의 반도체 테스트 사업부문이 물적분할하여 설립되었고 2020년 11월 17일자로 코스닥 시장에 주식을 상장하였음.

동사는 시스템반도체 후공정 테스트 솔루션을 제공하고 있음. 주요 제품군으로 전력반도체,(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), SoC, RF등이 있음.

또한, FOPLP공정으로 패키지된 제품의 테스트가 진행 될 예정이며, 이미지센서(CIS) 테스트로의 진입을 준비 중임.

네패스아크 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

매출액 감소와 더불어 매출원가와 인건비 및 판관비 또한 상승하여 영업이익과 당기순이익 모두 적자로 전환됨.

시스템 반도체 테스트 산업은 경기 변동에 따른 영향이 상대적으로 적은 편이며, 전방시장과 동반하여 안정적인 성장세를 유지할 수 있을 것으로 예상됨.

네패스아크 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

시스템 반도체 웨이퍼와 패키지 테스트 업체. 삼성전자향 PMIC(전력관리칩), DDI(디스플레이구동드라이버IC) 등에 대한 테스트 물량을 확보해 성장 중.

에프에스티(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

에프에스티 주요 사업

2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함. 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨.

동사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임.

동사는 현재 동사를 제외하고 6개의 계열회사를 가지고 있으며, 클라넷이 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되며 연결제외되었음.

에프에스티 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.8% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.

매출액은 전년 동기 대비 소폭 증가하였으나 매출원가, 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 적자전환하였으며, 높은 이자 비용으로 당기순이익 역시 큰폭으로 하락하며 적자전환하였음.

2023년 하반기에는 반도체 수요 회복을 기대하나 경제성장률 둔화 등으로 큰 폭의 수요 회복은 기대하기 어려울 것으로 예상됨.

에프에스티 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

반도체 재료/장비 전문업체. 비메모리 반도체에 들어가는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산. LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.

케이알엠

MCU칩 개발사. 주요 매출품목은 라디오수신칩 62%, 음원재생칩 38%.

지니틱스(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

지니틱스 주요 사업

동사는 2000년 5월 2일 설립되었으며 시스템 반도체 설계를 전문적으로 수행하는 팹리스 기업입.

휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕션, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사임.

내시장뿐만 아닌 글로벌 시장의 개척 및 확대를 위한 중국 사업부를 별도로 운영중임.

지니틱스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 57.1% 감소, 영업손실은 1,219.6% 증가, 당기순손실은 2,075.3% 증가.

매출은 전년 동기 대비 다소 감소했으며 매출원가 부담은 줄었지만 판관비와 각종 비용 부담이 늘어나면서 영업손실 및 순손실의 적자폭이 확대됨.

‘카메라 모듈의 반도체 패키지’ 에 대한 국내 지적재산권을 등록하였으며, 연구개발비를 적극적으로 투자하여 핵심기술 확보 및 매출발생을 위해 노력하고 있음.

지니틱스 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

스마트폰 터치컨트롤러 IC, AF Driver(자동초점) IC칩 등의 시스템반도체를 개발.

에이엘티

비메모리 반도체 후공정의 테스트를 주요 사업으로 영위. 비메모리반도체 중에서 Display Drive IC, CMOS 이미지센서, Power Management IC 등 고난이도 제품의 테스트를 진행.

파두

데이터센터에 특화된 시스템 반도체 팹리스 기업. 핵심제품은 데이터센터에서 사용되는 SSD 컨트롤러.

시지트로닉스

비메모리반도체 중 실리콘(Si) 소재를 이용한 광소자, 개별소자 개발 및 생산업체. 신규 사업으로 화합물반도체 소재인 질화갈륨(GaN)을 사용한 전력반도체 소자를 연구개발 중.

칩스앤미디어(시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주)

칩스앤미디어 주요 사업

동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.

반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.

매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.

칩스앤미디어 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.3% 증가, 영업이익은 45.8% 증가, 당기순이익은 125.8% 증가.

라이선스 매출과 로열티 적용칩 개수가 큰 폭 증가하며 외형 및 수익성 성장. 특히 국내는 2배 수준으로 증가했으며, 다음으로 미국이 가장 높은 증가를 보임.

낮은 해상도 영상을 고해상도 영상으로 업스케일링(Upscailing) 해주는 슈퍼 레졸루션 기능의 매출본격화로 추후 실적개선이 기대됨.

칩스앤미디어 시스템반도체 (비메모리 반도체) 관련주로 편입 이유

비디오 반도체 설계자산(IP) 전문 업체. 주로 반도체 칩 제작 업체에 공급. 매출 구조는 신규 IP 계약에 따른 라이선스와 공급한 IP가 탑재된 반도체 칩이 판매될 때 발생하는 로열티.