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반도체 – 후공정 장비 관련주 편입이유 총 정리 2023

반도체 – 후공정 장비 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 반도체 – 후공정 장비 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

반도체 – 후공정 장비 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 반도체 – 후공정 장비 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

✔ 테스트, 패키징 등 후공정에 필요한 장비

✔ 종합반도체, 파운드리, OSAT 업체의 증설 시 수혜

✔ 업황 악화에도 ’23년 파운드리 증설은 지속될 듯

반도체 후공정은 테스트 – 소켓 – 프로브 – 모듈패키징 – 완제품패키징 5가지 과정을 거침.

테스트 과정은 WLP테스트(양품테스트) – 핸들러(속도테스트) – 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트) 순으로 진행. 모듈패키징 과정은 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)를 활용해 모듈화. 완제품패키징 과정은 완제품 조립, 테스트, 포장, 박싱 순으로 진행.

반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트)으로 나뉨.

후공정 장비 업체의 기회 요인은 파운드리 CAPEX(자본적지출) 확대와 패키지 트렌드. 우선, ’23년 글로벌 파운드리 시장 매출은 전년대비 2.3% 줄어든 1340억달러로 전망(출처: 디지타임스리서치).

’23년 반도체 업황 악화에도 파운드리 증설은 지속될 것으로 예상. 미국 등 주요 국가의 반도체 지원이 지속되는 점, 미·중 무역전쟁 장기화에 따른 지정학적 리스크를 해소하기 위해 생산라인을 다변화하고 있다는 점, AI(인공지능), 자율주행 등 반도체의 응용처 확대되고 있는 점 등이 이유(출처: 하나금융투자).

실제로 TSMC는 ’22년 설비투자 가이던스를 400~440억달러에서 360억달러로 하향조정 했지만, 미국·일본·대만 증설은 계획대로 진행할 예정. 이러한 파운드리 업체의 증설은 OSAT(외주 반도체 패키지 테스트) 수혜. 국내 후공정 장비 업체는 OSAT 매출 추이에 동행하기 때문.

더해 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이루어지면서 후공정 장비에 대한 중요성이 높아지고 있음. 후공정 장비의 경우 매출처가 다변화되어 있어 패키징 고도화에 따른 수요는 지속적으로 발생할 것으로 전망. 또한 반도체 업체들은 적층 패키징 기술을 통해 성능개선을 시도. 실제로 TSMC는 SoIC, 삼성전자는 X-Cube를 개발(출처: 하나금융투자).

후공정 업체들은 DDR5 양산 본격화에 대한 수혜도 있음. DDR5는 5세대 D램으로, 기존 DDR4 대비 처리속도가 2배 빠르고 소비 전력은 약 10% 낮음. 이러한 DDR5 전환은 후공정 업체들의 신제품 출시를 통한 제품 라인업 확대로 향후 성장 모멘텀 측면에서 긍정적.

그러나 올해 DDR5 보급 속도가 당초 예상보다 늦춰질 것으로 전망. 옴디아는 보고서를 통해 2023년 서버용 D램 시장에서 DDR5가 차지하는 비중을 기존 28%에서 13%로 하향 조정. 서버 시장 회복 속도가 예상보다 더디게 진행되고 있기 때문. 트렌드포스도 올해 서버시장 규모가 3.7% 성장할 것으로 예상했다가, 전망치를 1.9%로 하향 조정(출처: 각 사).

올해 정부는 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 300조원 규모의 ‘시스템 반도체 클러스터’ 조성을 결정. 경기 용인시에 2나노미터(nm) 이하 최첨단 반도체 제조공장 5기를 구축하고 국내외 우수 소부장·팹리스 기업, 연구소 등 최대 150개를 유치할 계획. 2042년까지 기존 생산단지(기흥, 화성, 평택, 이천 등)와 인근 소부장 기업 및 판교의 팹리스 밸리 간 연계를 통해 메모리-파운드리-팹리스-소부장이 집적한 메가클러스터 구축 계획(2023.03.15). 장기적으로 기존 장비 업체들과의 협력·연구개발 확대로 장비 공급망의 경쟁력 강화에 긍정적 영향을 미칠 것으로 전망(출처: KB증권).

한편, 일본은 제9차 한일 수출관리 정책대화를 통해 포토레지스트, 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 등 반도체 핵심 품목 3개의 한국 수출 규제조치를 해지하기로 결정(2023.03.16).

※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.

반도체 – 후공정 장비 리스트 확인하기

이 글을 끝까지 읽는다면 반도체 – 후공정 장비 관련주에 대해 정확히 파악할 수 있습니다. 반도체 – 후공정 장비 관련주를 통해 급등이 예상되는 종목을 남들보다 먼저 알 수 있습니다.

아래 글을 먼저 읽으시면 자산에 도움을 줄 수 있습니다.

엑시콘(반도체 – 후공정 장비 관련주)

엑시콘 주요 사업

  • 동사의 사업부문은 반도체 장비 제조이며, 반도체의 성능 및 신뢰성을 검사하는 반도체 검사장비 사업을 영위하고 있음.
  • 반도체 제품의 이상 유무를 판단하고 불량의 원인 분석 등을 통해 설계 및 제조 공정상의 수율을 개선시키는 역할을 수행하고 있음.
  • 다양한 비메모리 제품으로 검사대상을 확장하여 테스트할 수 있도록 SoC Platform 을 구축하였고, 이를 발판으로 시스템 반도체 시장으로 사업영역을 확장할 계획임.

    • 엑시콘 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 113.3% 증가, 영업이익은 508.7% 증가, 당기순이익은 43.4% 증가.
  • SSD 분야에서는 SAS 24G, PCIe Gen5 Solution 개발을 완료하여 `22년부터 본격적인 양산 공급을 진행하고 있으며, 차세대 Protocol의 선행 개발 및 다양한 솔루션의 제품을 개발 중임.
  • 2023년도에는 CIS 테스터 개발을 마무리하고, 연내 상용화를 위해 역량을 집중하고 있음.

    • 엑시콘 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(WLP테스트, SSD테스트) 제조사.

    레이저쎌(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    레이저쎌 주요 사업

  • 동사는 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
  • 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
  • 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.

    • 레이저쎌 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가.
  • 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨. 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정.
  • 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.

    • 레이저쎌 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비 개발 및 제조업체.

    고영(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    고영 주요 사업

  • 동사는 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함.
  • 전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함.
  • Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.

    • 고영 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.8% 감소, 영업이익은 15.9% 감소, 당기순이익은 15% 증가.
  • 메카트로닉스, 광학, 비전, S/W기술을 바탕으로 전자제품 및 반도체 생산 공정에서 3차원 정밀측정 검사 분야의 선도 업체로 시장을 개척 중.
  • 동사는 인류의 의료혁명에 기여할 영상기반 수술로봇 기술 사업과 의료장비(수술용 로봇)사업에 진출하고자 함.

    • 고영 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사.

    유니테스트(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    유니테스트 주요 사업

  • 동사는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
  • 동사는 기존의 SI 태양전지를 대체할 수 있는 보다 저렴하면서 고효율을 낼 수 있는 페로브스카이트 물질을 이용한 신규의 태양전지를 개발중임.
  • 주요 매출 구성은 반도체 검사장비 53.92%, 태양광 사업 46.09% 등으로 이루어짐.

    • 유니테스트 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 102.5% 증가, 영업손실은 84.3% 감소, 당기순손실은 84.9% 감소.
  • 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임.
  • 동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대되고 있음.

    • 유니테스트 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

    두산테스나(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    두산테스나 주요 사업

  • 동사는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
  • 주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.
  • 매출 구성은 Wafer Test가 약 95%, PKG Test 약 5% 등으로 이루어져 있음.

    • 두산테스나 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23.5% 증가, 영업이익은 20.7% 감소, 당기순이익은 47.5% 감소.
  • 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 둘 다 서비스를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지하고 있음.
  • 2023년은 테스트 품목 다변화와 CIS 테스트 시간 증가 효과가 분기 실적에 반영될 것으로 예상되고 2024년은 Exynos 재출시와 CIS 기술변화 수혜가 기대됨.

    • 두산테스나 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

    와이아이케이(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    와이아이케이 주요 사업

  • 1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.
  • 주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함.
  • 매출구성은 반도체 부문 89%, 전지전자부속품 11%로 이루어져 있음.

    • 와이아이케이 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.8% 감소, 영업이익은 84.5% 감소, 당기순이익은 68.2% 감소.
  • 2대 주주인 삼성전자와 AI 관련 대비를 위해 공동으로 장비를 개발 준비. 평택 P3 증설 완료로 인해서 추가 수주는 기대됨. 두 차례의 자기 주식 취득으로 지속적 주가 제고 의지 표출함.
  • 삼성전자와 450억 원 규모 반도체 검사장비 공급 계약을 체결.

    • 와이아이케이 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

    제이티(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    제이티 주요 사업

  • 동사는 1998년 설립되어, 반도체 검사장비 개발 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
  • 동사는 반도체 검사장비 설계 및 개발 전문 기업으로 자체 생산설비는 보유하지 않고 외주에 의해 생산함.
  • 세계시장 점유율 1위인 Burn In Sorter를 개발하여 공급하며, SSD Module Test Handler, 비메모리 Test Handler, Vision Inspection 등 신규설비 개발을 진행 중임.

    • 제이티 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 49.9% 감소, 영업이익은 85.8% 감소, 당기순이익은 62.5% 감소.
  • 비메모리 핸들러 장비 납품을 이미 수차례 국내 기업으로 진행한 바 있으나 국내 비메모리 산업이 빠르게 성장하지 못하고 있어 의미 있는 수량의 납품이 나타나진 않고 있음.
  • 국내 비메모리 반도체 산업이 성장하고 있고 동사의 장비가 이미 양산에 사용되고 있기 때문에 고객사의 추가 수주 나타날 가능성 높을 것.

    • 제이티 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 패키징장비(핸들러) 제조사.

    디아이(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    디아이 주요 사업

  • 반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.
  • 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨.
  • 2023년 3월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.

    • 디아이 실적과 평가

  • 환경시설과 2차전지장비의 판매는 늘었으나, 시황 악화에 따른 반도체 제조사들의 설비투자 축소로 반도체 검사장비의 판매가 줄어들어 2023년 1분기 매출액은 전년동기 대비 29.0% 감소함.
  • 원가율 하락에도 불구하고 연구개발비가 거의 두배 증가함에 따라 영업이익과 당기순이익은 대폭 감소함.
  • 자회사인 디아이비, 브이텐시스템, 디아이머트리얼즈를 통해 2차전지 장비와 소재 사업을 영위 중이며, 본격적인 실적 성장이 기대됨.

    • 디아이 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(소켓) 제조사.

    GST(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    GST 주요 사업

  • 동사는 2001년 설립된 반도체장비 제조업체임.
  • 동사는 반도체 및 디스플레이 제조공정 등에서 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비인 Scrubber와, 반도체 및 디스플레이 제조 공정의 온도조절 장비인 Chiller제조를 주 사업으로 하고 있음.
  • 동사 부설 기술연구소에서는 초저온칠러, 저온칠러, 고성능 TEM칠러, 플라즈마스크러버, iVAS스크러버, Nox저감기술 등 스크러버 및 칠러 제품에 대한 연구개발을 지속하고 있음.

    • GST 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.9% 증가, 영업이익은 0.8% 감소, 당기순이익은 11.8% 감소.
  • 동사는 전년 동기 대비 매출증가를 통한 외형 성장을 달성했으나, 원가율 악화로 영업이익은 소폭 감소하였음.
  • 원재료 및 주요 부품의 경우 캐비넷 ASS’Y는 247만원으로 전년 동기대비 약 19% 상승하였으며 MFC의 경우 65만원으로 전년 동기대비 1.5% 상승으로 소폭 변동하였음.

    • GST 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 가스정화장비, 온도조절장치 제조사.

    팸텍

    자동화 장비 전문기업으로 카메라모듈 제조 및 검사 자동화 장비, 반도체 소자 제조 과정 중 R&D 특성에 맞춘 후공정 테스트 특화장비, FA자동화 및 스마트팩토리 장비 등을 개발 및 생산.

    이오테크닉스(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    이오테크닉스 주요 사업

  • 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
  • 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
  • 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.

    • 이오테크닉스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소.
  • 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함.
  • 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.

    • 이오테크닉스 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 레이저 마킹장비 제조사.

    테크윙(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    테크윙 주요 사업

  • 동사는 반도체 시험 및 검사장비, 디스플레이 제조 및 검사장비를 제조하여 전세계 각국 수요처들에게 공급하고 있음.
  • 동사는 반도체 후공정 검사장비인 핸들러와 소모품을 공급하며 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아 등이 있음.
  • 디스플레이 장비 분야에서는 최근 Module 외관검사기가 주력 제품으로 공급되고 있으며, 폴더블폰의 본격적인 공급으로 인하여 폴더블 패널 외관검사기 공급을 시작함.

    • 테크윙 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 감소, 영업이익은 97.2% 감소, 당기순이익 적자전환.
  • 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨.
  • 동사는 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대됨.

    • 테크윙 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.

    케이엔제이(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    케이엔제이 주요 사업

  • 동사는 2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함.
  • 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급함.
  • 동사의 매출구성은 반도체 제조용 약 71.97%, 디스플레이 제조용 약 28.03%로 이루어짐.

    • 케이엔제이 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 70.4% 증가, 영업이익은 307.8% 증가, 당기순이익은 441.4% 증가.
  • 동사는 SK하이닉스의 SiC포커스링 공급업체로 신규 벤더로 진입하게 되면서, 앞으로 적극적인 시장 공략에 나설 수 있을 것으로 보임.
  • 디스플레이 제조용 장비 엣지그라인더와 검사장비를 개발 생산했으며 최근 공격적인 투자를 통해 탄화 규소(SiC) Focus Ring 사업에 진출하여 매출 성장이 기대됨.

    • 케이엔제이 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.

    기가비스

    반도체 기판 자동광학검사기 및 자동광학수리기를 제작 판매하는 반도체 장비 업체. 광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사(AOI장비)하고, 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리해 수율을 향상(AOR장비)시키는 장비를 생산.

    인텍플러스(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    인텍플러스 주요 사업

  • 동사는 1995년 설립되어 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 2차전지 외관검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
  • 동사는 머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비 및 모듈을 개발하여 판매하고 있음.
  • 해외 시장 확대를 위해 각 분야별 영업Network를 확보하여 적극적인 해외 고객 발굴 및 시장확대를 진행하고 있음.

    • 인텍플러스 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 66.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
  • 반도체 업계의 실적 부진 등으로 인해 매출액이 큰 폭으로 감소하였고, 영업이익 및 당기순이익이 적자전환하였음.
  • 동사는 스마트팩토리 분야에 진출해 사업영역을 넓혀 나가고 있어, 머신비전과 관련된 원천기술을 바탕으로 스마트 팩토리 구현에 필수적인 통합 솔루션을 공급분야 확대를 위한 노력도 지속하고 있음.

    • 인텍플러스 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.

    프로텍(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    프로텍 주요 사업

  • 동사는 고속 자동화 시스템 기반 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업으로, 종속회사에서 자동화 공압부품외 부품사업도 진행하고 있음.
  • 핵심제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등이며, 반도체 제조(후공정), 표면실장 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비 및 설비임.
  • 2001년 부설연구소를 설립하였고, 그 외 2022년 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립함.

    • 프로텍 실적과 평가

  • 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 41.2% 감소, 영업이익은 92.7% 감소, 당기순이익은 73.4% 감소.
  • 동사 매출은 전년 동기 대비 감소한 반면 판관비와 인건비는 증가하여 영업이익이 큰 폭으로 감소함.
  • 2022년에는 초기 Laser Assisted Bonding장비에서 핵심부품(laser대체)을 국산화하여 2세대 모델을 출시하는 등 꾸준히 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있음.

    • 프로텍 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.

    덕산하이메탈(반도체 – 후공정 장비 관련주)

    덕산하이메탈 주요 사업

  • 전자부품회사로 1999년 설립되었으며, 2014년 인적분할을 통해 지주회사로 전환함(2018년 11월 적용제외).
  • 반도체 패키징 재료인 Solder Ball의 제조를 주요사업으로 영위함. 대부분의 고객사가 반도체 메이저업체여서 반도체 업황에 직접적인 영향을 받음.
  • 2019설립한 미얀마 현지법인 DS MYANMAR는 주석 제련 및 판매업체이며, 2021년 인수한 덕산넵코어스는 항법기술을 보유한 방위산업전문 기업임.

    • 덕산하이메탈 실적과 평가

  • 금소재료(솔더볼)와 방산 부문의 실적이 부진하였으나, 주석 제련 자회사의 매출이 크게 늘어남에 따라 2023년 1분기 연결 기준 매출액은 전년동기 수준을 유지함.
  • 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 큰 폭으로 감소함. 계열회사에 대한 지분법이익도 1/3 수준으로 감소함.
  • 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).

    • 덕산하이메탈 반도체 – 후공정 장비 관련주로 편입 이유

    반도체 패키징소재(솔더볼) 제조사.

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