반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주 편입이유 총 정리 2023

반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주는 어떤 종목이 있는지 알려드립니다. 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 왜 주목받고 있는지 종목의 상승 이유까지 확인해 보세요.

✔ 이송장비, 반도체·디스플레이 기본 소재 이송 담당

✔ LPM, ATM, 소프트웨어 등이 대표 모듈

✔ 전방 반도체·디스플레이 업체 설비투자 시 수혜

반도체 이송장비란(EFEM)란 반도체 전공정 장비전반을 컨트롤 하고 웨이퍼를 이송. LCD 이송장비(Index System)는 LCD 패널 생산공정에서 사용되는 물류장비로 유리기판을 이송.

반도체 이송장비의 구성모듈은 로드포트 모듈(LPM), 대기이송모듈(ATM), EFEM 소프트웨어 등. EFEM 종류는 로드포트 모듈의 수량과 대기로봇의 주행타입에 따라 구분되며, 로드포트 모듈 수량은 일반적으로 과정 시간 및 고객 사양에 따라 다름.

반도체 생산과정을 살펴보면, 반도체 생산 라인에 있는 이송용 로봇이 웨이퍼가 담긴 풉(FOUP)을 각 공정 장비로 옮김. 로드포트 모듈은 풉 도어를 열음. 이후 EFEM을 거쳐 이송모듈(TM)로 웨이퍼를 공정용 챔버(chamber)로 옮김.

챔버는 각 공정 장비마다 탑재된 웨이퍼 가공 공간을 말함. 웨이퍼가 삽입되면 챔버 속은 진공 상태. 그 속에서 각종 특수가스 재료를 활용해 박막을 씌우거나 패턴에 맞춰 박막을 깎아냄. 공정을 마친 웨이퍼는 다시 EFEM을 거쳐 품으로 들어가 다음 공정 장비를 이송.

이송장비 업체 실적은 반도체(삼성전자, SK하이닉스)와 디스플레이(삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국LCD업체) 설비투자 시 수혜.

※ 테마는 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 합니다. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 본문에 실린 전망 및 예측은 증권사, 경제연구소, 시장조사기관, 사업보고서 등의 자료를 기반으로 합니다.

반도체·디스플레이 – 이송장비 리스트 확인하기

이 글을 끝까지 읽는다면 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주에 대해 정확히 파악할 수 있습니다. 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주를 통해 급등이 예상되는 종목을 남들보다 먼저 알 수 있습니다.

아래 글을 먼저 읽으시면 자산에 도움을 줄 수 있습니다.

3S(반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주)

3S 주요 사업

동사는 1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에 주식을 상장함.
동사는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 동사의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음.
동사가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.

3S 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 54.4% 증가, 영업이익은 50.2% 증가
최근에 웨이퍼 캐리어 물량 대응을 위해 안성을 제2공장 증축을 완료되어 FOSB 양산 가능 물량이 2배가 됨. 또한 신규 시장 진출과 대체 에너지 기기 수요 증가에 따라 시험 장비 성장이 기대됨.
패널 수납용기에 설치되는 트레이 특허 취득, 中 ESWIN 공장 증설에 따른 100만$ 납품 계약 체결. 현재 기준 최신내용.

3S 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 편입 이유

반도체(웨이퍼) 이송장비 제조사. 본업은 냉·난방 환경시험설비(에어컨 압축기 등) 시공사.

싸이맥스(반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주)

싸이맥스 주요 사업

반도체장비 사업과 환경설비 사업을 영위하고 있음. 기술 경쟁력 확보와 시장 확대로 매출 성장이 기대됨.
제품의 선행개발, 제조공정 개선 및 품질 개선을 위해 노력하고 있으며, 이러한 연구개발등을 통해 차세대 장비 개발 및 원가절감을 지속적으로 진행.
장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달중. 차세대 장비 개발 완료 및 출하를 시작한 가운데, 고객의 요구에 부합하는 장비 공급 시행.

싸이맥스 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.1% 감소, 영업이익은 68.8% 감소, 당기순이익은 26.6% 감소.
전년동기 대비 매출 감소에 더하여 판관비가 크게 증가하여 영업이익은 크게 감소함.
신규 시설 투자로 인한 Capa 확대 예정. 본업 장비인 EFEM뿐만 아니라 신규 사업인 로봇설비 포함한 신규 시설 투자 예정에 따른 Capa 확대가 예상됨.

싸이맥스 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 편입 이유

반도체(웨이퍼) 이송장비 제조사.

에스에프에이(반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주)

에스에프에이 주요 사업

동사는 1998년 삼성테크윈의 자동화사업부가 분사하면서 설립되었으며, 스마트팩토리솔루션사업과 반도체패키징사업을 영위하고 있음.
스마트팩토리솔루션사업부문에서는 국내외 이차전지산업, 반도체산업, 유통 및 기타제조산업 및 디스플레이산업 분야에서 스마트화된 제반 공정장비 및 생산시스템을 공급하고 있음.
반도체패키징사업부문에서는 반도체 제조 관련 후공정부문에서 칩의 전기적 연결 및 물리적 기능과 형상을완성하는 외주가공용역을 공급하고 있음.

에스에프에이 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.3% 감소, 영업이익은 48.9% 감소, 당기순이익은 57.1% 감소.
당분기 중 전극공정장비 업체인 씨아이에스 인수를 통해 품목커버리지를 확대하여 턴키수주역량을 확보함. 씨아이에스 연결손익실적 편입은 2분기부터임.
2023년 1분기 말 현재 수주잔고액은 1,325,754백만원임. 이 중 이차전지솔루션 수주잔고액이 728,942백만원으로 가장 큰 비중을 차지하고 있음.

에스에프에이 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 편입 이유

반도체(웨이퍼), 디스플레이(유리기판) 이송장비 제조사.

라온테크(반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주)

라온테크 주요 사업

동사는 2000년 3월 설립하여 제조업용 로봇(Robot)과 자동화 시스템(FA)을 개발 공급하고 있는 기업임.
동사는 반도체 및 FPD용 로봇시스템과 일반산업용 로봇 자동화 시스템 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음.
2016년 수원 신축사옥으로의 본사 이전을 통한 경영환경 개선 및 업무효율성 증대를 통해 생산CAPA를 크게 향상시켰으며, 나온테크에서 라온테크로 사명을 변경함.

라온테크 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 34.5% 감소, 영업이익은 91.1% 감소, 당기순이익은 61% 감소.
소부장 국산화 기술에 대한 관심 상승, 코로나19로 인한 비대면 경제 활성화에 따른 반도체 수요 증가로 전방 시설 투자가 확대되고, 지속적인 연구개발이 힘이 됨.
다양한 로봇 모델과 자체 제어기를 개발/적용하여 시장에 진입하였으며, 중국 등으로 수출을 확대할 계획임.

라온테크 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 편입 이유

반도체(웨이퍼) 이송모듈, 진공로봇, 자동화시스템 등 개발·생산. 최종 고객사는 SK하이닉스, 삼성전자 등.

로체시스템즈(반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주)

로체시스템즈 주요 사업

동사는 TFT-LCD 및 반도체 제조 장비 제작을 주 영업목적으로 1997년 11월 1일 설립되었으며, 2003년 11월 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인임.
동사는 FPD 및 반도체 제조 장비를 생산 판매하고 있으며, FPD 및 반도체 생산용 이송장비 및 Laser Glass Cutting Machine장비등을 개발 공급하고있음.
주요 거래선은 삼성전자, 삼성디스플레이 등이며, 고객사양에 의한 주문생산 판매방식임.

로체시스템즈 실적과 평가

2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 46.9% 감소, 영업이익은 47.1% 감소, 당기순이익은 53.1% 감소.
동사의 매출액 감소는 글로벌 경기 침체에 따른 IT 수요 부진이 이어지면서 올 1분기 액정표시장치(LCD) 출하량이 감소한 영향이 있음.
최근 고객사와 250억원 규모의 제조장비 공급 계약을 체결했으며 이는 2022년 매출액의 17.3%에 달하는 규모임.

로체시스템즈 반도체·디스플레이 – 이송장비 관련주로 편입 이유

반도체/디스플레이 제조 장비 업체. 디스플레이 후공정 이송장비가 주력 장비이며 그 외에 웨이퍼 이송장비, 컷팅 장비 등도 제조. 주요 고객사는 삼성디스플레이.

저스템

반도체 제조장비의 환경제어 시스템인 습도 제어 솔루션(N2 Purge system) 개발·제조. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, HPSP 등에 공급. N2 Purge system 은 반도체 웨이퍼 이송 및 보관을 위한 기술.